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继 @荣耀手机官博 、荣耀终端有限公司中国区CMO @姜海荣-Harrison 、荣耀终端有限公司产品线总裁 @荣耀方飞 等陆续官宣了荣耀X50的发布时间、十面抗摔硬核曲屏技术(全球首个获得瑞士SGS五星整机防摔标准认证的机型)、内置5800mAh大电池等消息后，日前，官方正式确认，荣耀X50将首发高通第一代骁龙6处理器，并且有数码博主爆料，该机将配备1亿像素后置主摄。从目前看，这个配置在同档机型中，已经可以算是佼佼者了。同时， @姜海荣-Harrison 日前也发出了挑战。
日前，@荣耀手机 官宣了X50的核心配置海报，并配文称，“#荣耀X50#搭载全新十面抗摔硬核曲屏、5800mAh超耐久大电池、首发第一代骁龙6芯片，荣耀X系列十年登峰之作，7月5日19:30新品发布，敬请期待!” @姜海荣-Harrison 则表示，“#荣耀X50#首发新一代高通骁龙6芯片，在4nm旗舰级工艺和荣耀MagicOS系统加持下，挑战跃级性能体验!”根据官宣海报来看，荣耀X50还将配备1.5K超清护眼硬核曲屏和内置5800mAh超耐久大电池。
从官方发布的预热海报来看，荣耀X50后置依旧采用圆环镜头模组，外观至少提供包括橙色、银色、淡蓝色三种配色，分别为橙色、银色以及淡蓝色，正面则采用屏幕顶部居中打孔屏。此外，数码博主 @数码闲聊站 还透露，荣耀X50将会提供16GB+512GB存储组合，配备一亿像素大底后置主摄，机身厚度为7.98mm，重量为185g。
另外，根据目前 @荣耀手机 已经发布的预热信息来看，荣耀X50正面搭载一块全新的十面抗摔硬核曲屏，官方表示这次要“挑战无死角抗摔”。不仅如此，荣耀X50还将采用全新自研抗摔架构，新机已获得瑞士SGS实验室“整机抗摔五星认证”。外观细节方面，荣耀X50屏幕采用的是中置挖孔设计，预计最高刷新率为120Hz。手机背面则延续了上一代的设计，摄像头模组为极具辨识度的环形设计。
由此看，该机在无论在颜值还是在配置方面都是同档机型中的佼佼者。对此，日前 @姜海荣-Harrison 还发布了一张预热海报，并配文称，“八角笼已备好，十面抗摔硬核曲屏#荣耀X50#即将迎来“硬核质检”，终极格斗谁敢来战?”并且，此前姜海荣还曾发长微博称，即将发布的荣耀X50，既是荣耀X系列十年登峰之作，也是新十年的开篇之作。它将带来多项突破行业的品质新标准，实现行业开拓性创新，引领档位跃级体验。可见，官方对于这款手机信心十足。在7月5日19:30举办的新品发布会上，官方还会带来哪些惊喜?感兴趣的小伙伴就拭目以待吧!
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